Os protótipos da MSI para o futuro do resfriamento da placa gráfica parecem impressionantes e caros

As placas gráficas já são enormes, então os fabricantes terão que ser um pouco mais criativos em como resfriá-las.

Assumindo que a próxima geração de placas gráficas consumirá mais energia do que a anterior, podemos acabar em apuros tentando mantê-las frias. Quero dizer, olhe para o RTX 4090, já é enorme. Nossos gabinetes de PC não aguentam muito mais. Mas há mais para resfriar do que dissipadores de calor cada vez maiores e, na Computex 2023, a MSI mostrou alguns conceitos que está analisando que podem reduzir a temperatura da GPU em até dez graus.

O primeiro novo método de resfriamento é chamado de aletas bimetálicas dinâmicas e é essencialmente um sanduíche de aleta. O pão, por assim dizer, é feito de duas folhas de alumínio, e o saboroso recheio é uma folha de cobre. As aletas combinadas acabam tendo cerca de 1 mm de espessura, o que é cerca de 3 a 4 vezes mais espesso do que a aleta simples normal, mas a mistura de metais ajuda a dissipar melhor o calor - diminuindo as temperaturas em 3 graus Celsius, de acordo com a MSI.

A única desvantagem certamente será o custo de tal criação. Triplique as aletas, triplique os materiais. Sem mencionar que os custos de fabricação para um processo mais complexo provavelmente são maiores. Embora a MSI tenha me dito que, em teoria, você poderia usar um dissipador de calor muito menor do que o de alumínio usual encontrado nas placas gráficas de hoje e ainda obter temperaturas decentes.

O próximo conceito foi usar um TEC, ou refrigerador termoelétrico, chamado Arctic Blast. A placa TEC cobre a GPU e a memória e o líquido refrigerante transfere o calor para um radiador. Há potencialmente o problema de lidar com a condensação que geralmente ocorre com esse tipo de cooler, mas os blocos TEC da CPU lidam com essa parte muito bem, então isso pode ser uma boa. E, em troca, essa opção oferece o benefício de temperaturas abaixo do ambiente, o que é melhor do que qualquer dissipador de calor pode gerenciar, embora exija uma boa quantidade de energia para operar.

A MSI lista alguns benefícios de um projeto TEC, ou seja, alta capacidade de resfriamento mesmo em um fator de forma pequeno e potencial de overclock. Devo dizer que esse conceito me deixou intrigado, mas não prevejo que seja de forma alguma acessível se realmente chegar ao mercado. Os blocos TEC não são baratos e nem as placas gráficas - com certeza será uma combinação muito cara.

A opção potencialmente mais barata e mais provável é uma câmara de vapor 3D. A MSI os chama de MSI DynaVC. É basicamente a câmara de vapor da placa de vídeo e os tubos de calor dobrados em um, e isso significa que não há necessidade de solda. De acordo com a MSI, isso reduz a distância de transferência de calor e permite que o calor viaje de forma mais eficaz entre a base principal da GPU e os tubos de calor.

A única coisa é que a MSI me disse que seus testes originais ainda não mostraram uma melhoria acentuada nas térmicas com as novas câmaras de vapor 3D, mas ainda está investigando o potencial do conceito.

Depois, há o FushionChill, um conceito que pega as poucas placas gráficas refrigeradas multifuncionais de ponta de hoje e reinventa uma versão menor e mais inteligente. Essencialmente, o FushionChill é uma GPU refrigerada a líquido com todas as peças - incluindo o radiador que geralmente vem conectado por meio de tubos nas placas de hoje - dentro da cobertura da placa gráfica.

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A chave para o FushionChill é um radiador avançado que é mais profundo e tem um passo de quilha aumentado. O resultado líquido, espera a MSI, é o melhor resfriamento de qualquer um dos conceitos mencionados - até uma redução de 10 graus Celsius.

O importante a lembrar é que, em teoria, alguns desses designs devem ser combinados em uma única placa gráfica. A MSI me disse que está aberta à ideia e acho que as aletas bimetálicas dinâmicas e as câmaras de vapor 3D poderiam funcionar juntas. Eu perguntei se a MSI planejava usar algum desses designs para a próxima geração, mas um representante da empresa não disse. Só que eles poderiam ser usados ​​para reduzir o tamanho de mortalhas preexistentes ou serem usados ​​para cartas ainda mais poderosas.